同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日鸿日达301285）题材要点有更新调整：

　　2023年11月份，公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司部分人民币普通股（A股）股票，回购的股份用于实施员工持股计划或股权激励计划。本次回购股份的资金总额：不少于人民币3,500万元（含），不超人民币7,000万元（含），回购股份的价格为不超人民币23.00元/股（含），回购股份的实施期限：自公司股东大会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。

　　2023年9月份，公司通过新加坡全资子公司鸿誉科技有限公司与羲和香港有限公司在越南共同出资设立鸿誉光能（越南）有限公司，并由越南鸿誉光能投资建设太阳能光伏组件，接线盒及消费电子连接器生产基地项目，项目计划总投资额约3,400万美元。鸿誉光能（越南）有限公司注册资本：美元20,000,000元，鸿誉科技有限公司以货币方式出资1,430万美元，占合资公司注册资本的71.50%。太阳能光伏组件，接线盒及消费电子连接器生产基地项目投资建设年产1.2GW高效太阳能光伏组件及接线亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。

　　2023年1月6日公司在互动易平台披露：公司在光伏，储能等领域正进行深度布局，所涉及产品主要跟连接器相关，如光伏板端连接器，光伏线端连接器，光伏接线盒，储能高压连接器等。

　　公司专注于连接器产品研制和精密制造技术的深入研究，多年来从始至终坚持自主创新，经过不断的技术开发及精密制造生产经验的积累，已围绕产品研制设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包含防水Type-C开发技术，多合一卡座开发技术，全自动多料带一体成型技术，高精密端子折弯技术，深抽引壳开发技术，组装＆检测＆包装一体式自动机技术，全自动连线点胶技术，先金属埋入成型后电镀技术，微小端子中间露镍技术及微小型高精密结构MIM技术等十项核心技术。公司的核心技术在行业内具有独特的竞争优势和广阔的行业应用前景。

　　公司连接器产品主要为卡类连接器，I/O连接器，耳机连接器，电池连接器及其他类连接器，大范围的应用于多种类型的手机，耳机，数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子科技类产品。公司的卡类连接器产品主要包含卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包含单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座，多合一(一体式/分体式)卡座等，卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡，T-Flash卡，包含单卡，多合一卡托，按材质分有塑胶卡托，金属埋入成型卡托及MIM卡托。公司的I/O连接器主要包含Type-C，MicroUSB，HDMI等系列。耳机连接器大多数都用在实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包含普通耳机座，防水耳机座，耳机座转接头等产品系列。

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　　福蓉科技：企业主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料

　　沪深300ETF午后持续放量，4只规模靠前的沪深300ETF成交额超175亿元

　　已有176家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计290.44万股，占流通A股5.62%

　　近期的平均成本为21.22元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁1.28亿股(预计值)，占总股本比例61.92%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁150万股(预计值)，占总股本比例0.73%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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