近日，“聚心凝力 感恩同行”祥承科技全球供应伙伴大会在四川宜宾举办。近十年合作前行，携手共赢！芯导科技凭借优质的产品与卓越的服务荣获“风雨同舟奖”。...

　　近日，环球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（简称MEMC SpA）在获得欧盟执委会旗下竞争总司的扩厂项目批准后，又获得了来自意大利企业暨意大利制造部的重大支持。...

　　全球半导体制造巨头ROHM（总部在日本京都市）近日宣布，面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，成功开发出了一款革命性的二合一SiC封装型模块——“TRCDRIVE pack”。这款模块共包含...

　　近日，国内领先的半导体企业格科微宣布成功量产了高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。这款新品的推出，无疑将为用户所带来更为出色的影像体验。...

　　在人工智能（AI）领域的激烈竞争中，鸿海集团再次传来捷报。继成功获得英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单的大份额后，鸿海又独家揽获了GB200关键元件——被誉为“提升算力法宝”的NV...

　　三星电子，全球科学技术巨头，近期在其管理委员会内做出了一项备受瞩目的决策——投资图形处理单元（GPU）。尽管投资的具体细节尚未向外界透露，但这一决策与三星以往以存储半导体和代工服...

　　近日，国内知名的科技公司新华三（H3C）宣布与全球电子制造巨头富士康达成战略合作，共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。这一重要举措标志着新华三在全球化布局上迈出了坚实的一...

　　作为第三代半导体产业高质量发展的重要基础材料，碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度，能够减小电感、电容、滤波器与变压器等组件的尺寸，提高系统电力转换效率，并且降低对热循环的散...

　　近日，台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂的建设工作遭遇波折。原计划中，第一座CoWoS厂已于今年5月动工，进行地质勘探工作。然而，施工现场却在6月初因发现疑似...

　　近日，全球知名的汽车芯片大厂英飞凌公布了一项宏伟的发展计划——“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”。根据此计划，英飞凌将对其在中国台湾现有的“无线通信研...

　　近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。...

　　近日，据韩国新闻媒体报道，全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存（HBM）的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式公开宣布的，同时也得到了业内消息人士的...

　　近日，据知情的人偷偷表示，全球领先的图形处理器制造商英伟达已达成协议，将收购面向软件研发人员的初创公司Shoreline.io。这次收购对Shoreline的估值达到了约1亿美元，标志着英伟达在AI软件生态...

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品。...

　　人工智能大模型的突然爆火，让发电这个近200年的传统产业意外再次引起关注：据业界多个方面数据显示，仅ChatGPT每天就需要消耗超过50万千瓦时电力，相当于1.7万个美国家庭的用电量。而随着生成式...

　　2024年初，隆基首座搭载BC电池技术的集中式光伏电站于哥伦比亚落地建成。GN电站打造为牧光互补精品项目：依托项目资源为当地居民修建羊圈，将光伏绿电应用至养殖牧场建设，实现绿色光伏...

　　近日，市场上传出台积电将针对先进制程技术进行价格调整的传闻，涉及5纳米、3纳米以及未来2纳米制程。据称，该公司计划在下半年启动新的价格调涨谈判，并预计涨价决策将在2025年正式生...

　　近日，深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）与中国矿业大学正式签署战略合作协议，双方将携手在软件研发创新、开源社区共建、软件人才合作三大领域深化合作，一同推动开源...

　　近日，北京中软国际信息技术有限公司（简称“中软国际”）与深圳开鸿数字产业发展有限公司（简称“深开鸿”）正式公开宣布加入北方设计联盟（North Design Union，简称“联盟”），标志着这两家...

　　近日，软通计算（同方计算机）成功中标成都市成华区智慧教育示范区创建提升工程建设项目终端份额，这一里程碑式的中标标志着成华区教育信息化建设迈出了坚实的步伐。...